마이크로칩 자회사 SST, UMC와 28nm SuperFlash® 4세대 오토모티브 그레이드 1 플랫폼 즉시 제공

 

-      SST의 혁신적인 ESF4, UMC 28HPC+ 공정 플랫폼에서 차량용 컨트롤러를 위한 완전한 오토모티브 그레이드 1 성능과 신뢰성 제공 및 마스킹 공정 수 대폭 절감

 

2026년 1월 16일 — 자동차 산업에서 고성능 차량용 컨트롤러에 대한 요구가 지속적으로 증가함에 따라, 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology®, SST®)는 글로벌 반도체 파운드리 선도 기업인 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(United Microelectronics Corporation, 이하 UMC)와 협력해 UMC의 28HPC+ 파운드리 공정 플랫폼에서 완전한 오토모티브 그레이드 1(AG1) 기능을 갖춘 SST의 임베디드 SuperFlash® 4세대(ESF4)에 대한 전체 인증을 완료해 양산에 돌입, 고객사에 즉시 제공 가능하다고 발표했다.

 

SST는 UMC와의 긴밀한 협업을 통해 ESF4를 개발했으며, 이를 통해 차량용 컨트롤러를 위한 임베디드 비휘발성 메모리(eNVM)의 성능을 향상시키고 신뢰성을 입증했다. 동시에 타 파운드리의 28nm 하이-K/메탈 게이트(High-K Metal Gate, HKMG) 스택 eFlash 솔루션 대비 추가 마스킹 공정 수를 대폭 줄여 고객에게 비용 절감과 제조 효율성 향상을 동시에 제공할 수 있다.

 

현재 파운드리 40nm ESF3 AG1 플랫폼을 기반으로 차량용 컨트롤러 제품을 생산 중인 고객은, 차세대 공정 노드로의 확장을 고려할 경우 UMC의 28nm ESF4 AG1 플랫폼을 검토 가능하다.

 

마이크로칩 라이선싱 사업부 마크 라이튼(Mark Reiten)은 부사장은 “자동차 산업의 요구 수준이 높아지면서, 개발자는 효율성을 높이고 시장 출시 기간을 단축하는 동시에 엄격한 산업 표준을 충족할 수 있는 솔루션을 필요로 한다”며, “이러한 요구를 충족하기 위해 UMC와 SST는 현재 고객들이 설계에 적용 가능하도록 즉시 양산 가능한 견고한 28nm AG1 솔루션을 제공할 수 있다. UMC는 SST와 SuperFlash 혁신에 있어 중요한 파트너이며, 양사는 빠르게 진화하는 시장 요구에 대응해 기술적·경제적으로 진보된 솔루션을 지속적으로 공동 개발하고 있다”고 말했다.

 

UMC 기술 개발 부문 스티븐 쉬(Steven Hsu) 부사장은 “자동차 산업이 커넥티드, 자율주행, 공유 차량으로 빠르게 진화함에 따라, 고신뢰성 데이터 저장과 대용량 데이터 업데이트에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 이러한 요구는 SuperFlash를 28nm 공정으로 확장하려는 고객 수요 증가로 이어졌다”고 말했다. 이어서 그는 “SST와의 긴밀한 협업을 통해 ESF4 솔루션을 성공적으로 출시했으며, 이는 이미 널리 채택된 28HPC+ 플랫폼에 완전히 통합됐다. 이를 통해 고객은 당사 포트폴리오에 포함된 다양한 모델과 IP를 활용해 주요 시장을 공략하는 동시에, 보다 진보된 공정 노드로 확장할 수 있다”고 말했다.

 

UMC 28HPC+ ESF4 AG1 플랫폼의 주요 SuperFlash 성능 및 신뢰성 지표

• AEC(Automotive Electronics Council) Q-100 오토모티브 Grade 1 인증 (동작 온도 범위: -40°C ~ +150°C, 접합 온도 Tj 기준)
• 읽기 액세스 시간(Read Access Time): 12.5ns 미만
• 내구성: 100K회 이상 사이클
• 데이터 보존: 125°C 환경에서 10년 이상
• ECC 요구사항: 1비트 ECC만 필요
• 오토모티브 Grade 1 조건에서 32Mb 매크로 인증 완료
• 비트 오류 0건(ECC 미적용 기준)
• 피크 수율 100% 달성

 

차량용 컨트롤러 출하량은 매년 빠르게 증가하고 있으며, 운송 산업 전반에서 더욱 다양한 차량 애플리케이션을 지원하기 위한 혁신적인 솔루션에 대한 요구도 이어지고 있다. 이러한 시장 요구에 대응하기 위해서는, 컨트롤러 내부에 코드 및 데이터 저장을 위한 고성능·고신뢰성 eNVM을 임베디드 형태로 구현하는 것이 중요하다. UMC의 28HPC+ AG1 플랫폼에서 제공되는 SST의 ESF4 솔루션은 OTA(Over-the-Air) 업데이트 유연성이 요구되는 대용량 컨트롤러 펌웨어를 지원할 수 있도록 설계됐다.

 

가격 및 구입

SST의 SuperFlash 기술에 관심 있는 고객은 SST 웹사이트를 방문하거나 혜윰기술에게 문의하면 된다. UMC의 기술 및 제품에 대한 자세한 정보는 UMC 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 새로운 기술과 지속 가능한 발전이 만나는 핵심 시장에서 발생하는 다양한 도전을 해결하고, 혁신적인 설계를 보다 쉽게 구현할 수 있도록 지원하는 토털 시스템 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 마이크로칩은 사용자 친화적인 개발 툴과 폭넓은 제품 포트폴리오를 바탕으로, 고객들이 제품의 개념 설계부터 최종적인 완성에 이르기까지 최적의 설계를 수행할 수 있도록 전반적인 지원을 제공한다. 본사는 미국 애리조나주 챈들러에 위치해 있으며, 광범위한 산업, 자동차, 소비재, 항공우주 및 방위산업, 통신, 컴퓨팅 등 다양한 시장 분야에 걸쳐 탁월한 기술 지원과 솔루션을 제공한다. 자세한 정보는 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)에 대하여

마이크로칩테크놀로지의 자회사인 실리콘 스토리지 테크놀로지(이하 SST)는 임베디드 플래시 기술 분야의 선도 기업이다. SST는 소비자, 산업, 자동차 및 사물인터넷(IoT) 시장을 위해 자사가 독점적으로 특허 받은 슈퍼플래시(SuperFlash) 메모리 기술 기반의 솔루션을 개발, 설계, 라이선스 및 공급하고 있다. SST는 1989년에 설립, 1995년에 상장(NASDAQ: SSTI) 되었으며, 2010년 4월 마이크로칩에 인수되었다. SST는 현재 마이크로칩의 완전 소유(100%) 자회사로, 미국 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있다. 더욱 자세한 정보는 SST 웹사이트 www.sst.com에서 확인할 수 있다.            

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참고: Microchip 이름과 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Incorporated의 등록 상표이다. 여기서 언급된 다른 모든 상표는 각각의 회사의 자산이다.