마이크로칩, 첨단 커넥티비티, 터치 및 모터 제어를 위한 고집적 단일 칩 무선 플랫폼 출시

 

-      Bluetooth® Low Energy, Thread®, Matter 및 독점 프로토콜을 통합한 안전하고 기능 중심 플랫폼으로, 진화하는 표준과 인터페이스 요구사항 및 시장 수요 충족

 

2025년 10월 22일 - 커넥티비티 표준과 시장 요구사항이 발전함에 따라, 디바이스 수명 연장, 재설계 최소화, 차별화된 기능 구현을 위한 업그레이드 가능성이 필수적이 되었다. 이러한 과제를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈, Nasdaq: MCHP)는 고집적 PIC32-BZ6 MCU를 출시했다. 이 제품은 첨단 커넥티비티와 확장성을 갖춘 다중 프로토콜 제품의 개발 비용, 복잡성 및 출시 기간을 단축하는 공통 단일 칩 플랫폼 역할을 한다.

 

마이크로칩 리시 바수키(Rishi Vasuki) 무선 솔루션 사업부 부사장은 "PIC32-BZ6 MCU는 단일 칩 솔루션에서 커넥티비티, 통합성 및 유연성의 강력한 조합으로 단일 칩에 이러한 폭넓은 기능을 통합한 디바이스는 거의 없으며, 이미 많은 초기 고객들이 적극적으로 도입하고 있다. 고객들은 다중 프로토콜 무선 기능, 첨단 아날로그 기능 및 높은 I/O를 활용하여 더욱 스마트하고 연결된 제품을 더 높은 효율성으로 개발하고 있다."고 말했다.

 

스마트 디바이스를 위한 RF 설계는 점점 더 복잡해지고 있으며, 무선 솔루션은 일반적으로 새로운 기능을 추가하거나 진화하는 산업 표준을 지원하기 위해 여러 칩이 필요하거나 빈번한 재설계가 필요하다. PIC32-BZ6 MCU는 이러한 다중 칩 솔루션을 대체하고 다중 프로토콜 유선 및 무선 연결성의 복잡성을 제거하는 고집적 단일 칩으로 재설계 부담을 줄인다. 또한 이 MCU는 모터 제어 개발을 단순화하는 아날로그 주변장치와 첨단 사용자 인터페이스를 위한 터치 및 그래픽 기능, 복잡한 애플리케이션, 높은 워크로드 및 OTA(Over-the-Air) 펌웨어 업데이트를 지원하는 향상된 메모리를 포함한다.

 

PIC32-BZ6 MCU 플랫폼은 스마트 홈, 자동차와의 커넥티비티, 산업 자동화 및 무선 모터 제어를 위한 제품 개발을 간소화한다. 주요 특징은 다음과 같다:

 

• 높은 메모리 용량 및 확장 가능한 패키지 옵션: 고성능 MCU는 까다로운 애플리케이션과 OTA(Over-the-Air) 업데이트를 지원하기 위해 2MB 플래시 메모리와 512KB RAM을 갖추고 있으며, 132핀 IC 및 모듈 형태로 제공된다. 또한 향후 추가 핀 수 및 패키지 변형이 계획되어 있다.
• 다중 프로토콜 무선 네트워킹: 이 디바이스는 Bluetooth Core Specification 6.0 인증을 획득했으며, Thread 및 Matter와 같은 802.15.4 기반 프로토콜과 독점 스마트 홈 메시 네트워킹 프로토콜을 지원한다.
• 제품 옵션 확장 가능성을 높이는 설계 유연성: 무선 커넥티비티 및 OTA 업데이트를 넘어서는 다양하고 포괄적인 온칩 주변장치는 다음과 같은 기능을 지원한다:
• 유선 커넥티비티: 자동차 및 산업 통신을 위한 2개의 CAN-FD 포트, 고속 유선 커넥티비티를 위한 10/100 Mbps 이더넷 MAC, 원활한 데이터 전송과 PC 통합을 위한 USB 2.0 풀스피드 트랜시버를 포함한다.
• 터치 기능 및 그래픽: 최대 18채널의 정전용량 분압(CVD) 기반 터치 기능 등 첨단 사용자 인터페이스 구현을 위한 주변장치를 갖추고 있다.
• 모터 제어: 정밀한 모터 위치 및 속도 제어를 위한 12비트 ADC, 7비트 DAC, 아날로그 비교기, PWM 및 QEI 등 첨단 아날로그 주변장치를 통해 정밀한 모터 위치 및 속도 제어가 가능하며 시스템 개발을 간소화한다.
• 설계 기반 보안을 통한 애플리케이션 및 IP 보호: ROM에 변경 불가능한 보안 부팅 기능이 내장되어 있으며, AES, SHA, ECC 및 TRNG 암호화를 지원하는 첨단 온보드 하드웨어 기반 보안 엔진이 포함되어 있다.
• 혹독한 환경에서도 높은 신뢰성: 이 디바이스는 자동차 및 산업 환경용 AEC-Q100 Grade 1(125°C) 사양을 충족하도록 인증 받았다.

 

개발도구

마이크로칩은 검증된 칩다운 레퍼런스 디자인과 무선 설계 점검 서비스를 제공하여 PIC32-BZ6 MCU의 개발 및 제품 인증을 간소화하고 설계 위험을 최소화한다. 또한 규제 준수를 더욱 간소화하기 위해 전 세계 여러 지역에서 사전 인증된 모듈을 제공한다. PIC32-BZ6 MCU 제품군은 모든 MCU I/O, 커넥티비티 및 주변장치 기능을 테스트할 수 있는 PIC32-BZ6 Curiosity Board에 의해 지원된다. 또한 개발자는 마이크로칩의 MPLAB^® 통합 개발 환경(IDE) 및 Zephyr^® 실시간 운영 체제(RTOS)를 통해 완성도 높은 개발 환경의 이점을 누릴 수 있다.

 

가격 및 구입

PIC32-BZ6 MCU 플랫폼은 현재 첨단 커넥티비티와 광범위한 I/O가 필요한 다중 프로토콜 무선 애플리케이션에 이상적인 PIC32CX2051BZ62132 SoC(System on Chip)와 간소화된 인증 및 빠른 제품 출시를 위한 PIC32WM-BZ6204UE RF 인증 모듈을 포함한다. SoC와 모듈은 1만 개 단위 기준으로 각각 $3.73 및 $5.84에 구매 가능하다. 설계 유연성을 높이기 위한 추가 패키지 및 모듈 옵션도 계획되어 있다.

 

제품 구입을 위한 자세한 정보는 Microchip 영업 담당자, 전 세계 공인 유통업체 또는 www.microchipdirect.com을 방문하면 확인 가능하다.

 

[마이크로칩테크놀로지에 대하여]

마이크로칩테크놀로지는 새로운 기술과 지속 가능한 발전이 만나는 핵심 시장에서 발생하는 다양한 도전을 해결하고, 혁신적인 설계를 보다 쉽게 구현할 수 있도록 지원하는 토털 시스템 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 마이크로칩은 사용자 친화적인 개발 툴과 폭넓은 제품 포트폴리오를 바탕으로, 고객들이 제품의 개념 설계부터 최종적인 완성에 이르기까지 최적의 설계를 수행할 수 있도록 전반적인 지원을 제공한다. 본사는 미국 애리조나주 챈들러에 위치해 있으며, 광범위한 산업, 자동차, 소비재, 항공우주 및 방위산업, 통신, 컴퓨팅 등 다양한 시장 분야에 걸쳐 탁월한 기술 지원과 솔루션을 제공한다. 자세한 정보는 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip 이름과 로고, Microchip 로고 및 MPLAB는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Incorporated의 등록 상표이다. 여기서 언급된 다른 모든 상표는 각각의 회사의 자산이다.