마이크로칩 자회사 SST, 데카와 NVM 칩렛 솔루션 위한 전략적 협력 발표

 

-      모듈형 메모리 중심 구조로 차세대 멀티 다이 아키텍처 지원

 

2025년 9월 11일 – 고성능 반도체를 개발에 있어 설계의 복잡성과 비용이 증가함에 따라 반도체 업계는 전통적 단일 다이(monolithic) 설계 방식에서 벗어나 칩렛(Chiplet) 기술을 기반으로 한 유연한 아키텍처로 빠르게 전환하고 있다. 이러한 변화에 따라, 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology®, SST®)와 반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies)는 고객이 모듈형 멀티 다이 시스템을 보다 쉽게 도입할 수 있도록 지원하는 비휘발성 메모리(NVM, Non-Volatile Memory) 칩렛 패키지 공동 개발을 위한 전략적 협력을 발표했다.

 

이번 협력은 SST의 선도적인 SuperFlash® 임베디드 플래시 기술과 데카의 M-Series™ 팬아웃(Fan-Out) 및 Adaptive Patterning® 기술을 결합하여 고객이 NVM 칩렛 기반 시스템을 설계, 검증, 상용화하는데 필요한 시스템 레벨 통합형 플랫폼을 제공하는데 중점을 두고 있다. 양사는 시스템 레벨의 통합 전문성을 바탕으로 고객이 NVM 칩렛을 설계하고 검증하여 상용화할 수 있도록 지원하는 통합 솔루션을 제공할 예정이다. 이를 통해 기존의 단일 다이 통합 대비 아키텍처적 유연성과 기술적·상업적 이점을 제공한다.

 

양사의 강점을 결합하는 이번 협업으로 공동 개발되는 솔루션은 SST의 SuperFlash 기술과 인터페이스 로직, 칩렛으로서 독립적으로 동작할 수 있는 물리적 설계 요소를 결합한 칩렛 패키지를 구현한다. 여기에 데카의 Adaptive Patterning 기반의 RDL(Redistribution Layer) 설계 규칙, 시뮬레이션 플로우, 테스트 전략 및 검증된 파트너 에코시스템을 통한 제조 경로가 함께 적용된다.

 

이를 통해 초기 설계 단계부터 검증 및 프로토타입 생산에 이르기까지 고객을 적극 지원할 예정이며, 통합 과정을 간소화하고 설계 주기를 단축, 이종집적(heterogeneous integration) 기술의 광범위한 도입을 가속화하며 글로벌 고객들과 협력하여 칩렛 솔루션의 시장 진입을 앞당길 방침이다.

 

데카의 로빈 데이비스(Robin Davis) 전략 협력 및 애플리케이션 부문 부사장은 “칩렛 통합은 업계가 성능, 확장성, 출시 기간을 바라보는 방식을 근본적으로 바꾸고 있으며, SST와의 협력은 고객이 서로 다른 칩, 공정 노드, 크기, 심지어 여러 파운드리의 다이를 결합해 더욱 효율적이고 비용 효과적인 제품을 개발할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

 

칩렛 기술은 반도체 설계 및 제조에서 무어의 법칙을 뛰어넘는 접근 방식을 가능케 한다. 이를 통해 개발자는 단순한 스케일링을 넘어 기능과 성능을 강화하고, 제품 출시 속도를 높일 수 있다. 또한 기존 IP를 재사용할 수 있어 고급 공정 노드와 비용 효율적인 레거시 공정을 혼합할 수 있으며, 기능별로 가장 최적화된 다이 기술을 적용해 혁신적인 반도체 개발을 위한 유연하고 경제적인 해결책을 제공한다.

 

마이크로칩 마크 라이튼(Mark Reiten) 라이선스 사업부 부사장은 “고객들이 무어의 법칙 한계를 넘어서고자 도전하는 가운데 칩렛 기반 솔루션에 대한 관심이 크게 높아지고 있다. 이번 협력은 칩렛 개발과 상용화에 필수적인 IP, 시뮬레이션 툴, 첨단 패키징 및 엔지니어링 서비스를 포괄적으로 제공하는 것을 목표로 한다”고 말했다.

 

가격 및 구입

SST의 SuperFlash 기술 및 NVM 칩렛 솔루션에 대한 자세한 정보는 SST 웹사이트(https://www.sst.com/)를 방문하거나 SST 지역 담당자에게 문의하면 된다. 데카의 기술 및 솔루션에 관심 있는 고객은 데카 웹사이트(https://thinkdeca.com/)를 방문하거나 데카 마케팅 담당자에게 문의하면 된다.

 

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 새로운 기술과 지속 가능한 발전이 만나는 핵심 시장에서 발생하는 다양한 도전을 해결하고, 혁신적인 설계를 보다 쉽게 구현할 수 있도록 지원하는 토털 시스템 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 마이크로칩은 사용자 친화적인 개발 툴과 폭넓은 제품 포트폴리오를 바탕으로, 고객들이 제품의 개념 설계부터 최종적인 완성에 이르기까지 최적의 설계를 수행할 수 있도록 전반적인 지원을 제공한다. 본사는 미국 애리조나주 챈들러에 위치해 있으며, 광범위한 산업, 자동차, 소비재, 항공우주 및 방위산업, 통신, 컴퓨팅 등 다양한 시장 분야에 걸쳐 탁월한 기술 지원과 솔루션을 제공한다. 자세한 정보는 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)에 대하여

마이크로칩테크놀로지의 자회사인 실리콘 스토리지 테크놀로지(이하 SST)는 임베디드 플래시 기술 분야의 선도 기업이다. SST는 소비자, 산업, 자동차 및 사물인터넷(IoT) 시장을 위해 자사가 독점적으로 특허 받은 슈퍼플래시(SuperFlash) 메모리 기술 기반의 솔루션을 개발, 설계, 라이선스 및 공급하고 있다. SST는 1989년에 설립, 1995년에 상장(NASDAQ: SSTI) 되었으며, 2010년 4월 마이크로칩에 인수되었다. SST는 현재 마이크로칩의 완전 소유(100%) 자회사로, 미국 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있다. 더욱 자세한 정보는 SST 웹사이트 www.sst.com에서 확인할 수 있다.          

 

데카테크놀로지에 대하여

데카테크놀로지(Deca Technologies)는 반도체 첨단 패키징 기술 분야의 글로벌 선도 기업으로, M-Series™ 팬아웃(Fan-Out)과 Adaptive Patterning® 등 제조 과정에서 혁신적인 설계를 가능케하는 차별화된 기술을 보유하고 있다. 데카의 1세대 기술은 80억 개 이상의 제품이 선도적인 스마트폰 애플리케이션에 출하돼 품질과 신뢰성 측면에서 새로운 기준을 제시했다. 현재 칩렛 이종집적을 목표로 하는 2세대 기술을 통해 미래 반도체 업계의 핵심 표준으로 자리매김하고 있다. 또한, 데카의 검증된 구조, 공정, 설계 시스템은 폭넓은 기술 파트너 생태계에 도입되어 차세대 제품 개발을 가속화할 수 있다. 자세한 정보는 www.ThinkDeca.com에서 확인할 수 있습니다.

 

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참고: Microchip 이름 및 로고, Microchip 로고, Silicon Storage Technology, SST 및 SuperFlash는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Incorporated의 등록 상표이다. 여기에 언급된 기타 모든 상표는 각 해당 회사의 자산이다